（来源：财闻）

通过设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，公司已构建起MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力。

12月10日，高华科技（688539.SH）发布投资者关系活动记录表公告称，公司航天市场发展态势良好，产品应用场景不断丰富，在地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、发射箱、发射场等配套领域持续拓展业务；在商业航天方面，公司市场开拓成绩突出，与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等商业航天伙伴建立合作关系。

11月19日，公司与东南大学机器人传感与控制技术研究所签约合作，共同筹建“智能力传感技术联合实验室”，意在以智能力传感器研制及其应用中的关键技术需求为牵引，开展具身智能应用中六维力传感及触觉传感技术的研发，建立以企业为主体、产学研结合的科技创新体系，实现共同发展、共同进步。

通过设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，公司已构建起MEMS传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力，具备全谱系压力传感芯片解决方案：扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温SOI压力芯片以及有创医疗压力芯片等。目前，扩散硅压力芯片及有创医疗压力芯片等产品已实现批量流片和市场销售，性能指标达国内先进水平。2025年上半年，公司传感器芯片收入为514,343.36元，第三季度芯片营收进一步增长。