《科创板日报》4月12日讯（记者 黄修眉） 随着中微公司于今年3月30日披露其2025年度财报、并购资产等系列重大事件，4月以来（即：4月1日至4月12日），共有239家机构对其进行了调研。

其中，包括中信建投、中信保诚等44家基金公司；中信建投证券、中信里昂证券等56家证券公司；三井住友德思、海南三花等42家私募；中国平安保险、中荷人寿等15家保险公司等。

中微公司由此成为4月以来最受机构关注的科创板公司之一。同一时期内，还有澜起科技、心脉医疗也获得较多机构调研，分别为250家和151家。

披露多个新项目、新产品相关进展

中微公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备及其他设备。

《科创板日报》记者注意到，在今年4月以来的调研中，机构投资者重点关注了中微公司几大类型产品的研发与市场化进展。

其中，2025年销售收入呈爆发式增长的薄膜沉积设备方面，中微公司表示，根据客户需求，公司未来将全面布局全部的8大类薄膜产品，开发绝大部分的薄膜设备，长期来看薄膜产品占比将持续提升。

在新产品设计时，公司会深入分析市场上的现有产品特点，根据市场需求和应用痛点做差异化、自主知识产权的创新型设备。

例如，中微公司新开发的CuBS PVD超多反应腔集成设备，配置14个反应腔、对称双路径设计，显著提升设备稼动率，获得多家头部客户认可并已交付至国内先进逻辑器件研发线验证。

值得一提的是，2026年以来，存储行业上行明显，存储企业亦迎来涨价潮。对此，中微公司表示，人工智能的发展极大的提升了存储器件的需求，国内外存储客户的扩产需求旺盛。

同时，存储器件从二维到三维结构的转变使得等离子体刻蚀和薄膜设备成为更加关键且市场空间持续增长的核心设备。经过近些年快速发展，国产设备已经有大量产品通过客户验证，设备国产化率将进一步提升。

“目前，公司在高深宽比刻蚀、高深宽比填充等核心工艺均已经实现机台稳定运行，并大批量出货。存储器件3D化的趋势非常明确，公司硅锗EPI、PECVD等产品储备充分，将加快更多的高端刻蚀、薄膜等新品在存储客户的导入，未来会充分受益于存储行业大发展。”中微公司表示。

此外，先进封装方面，随着国内先进制程的扩产，先进封装市场将快速增长。中微公司目前已覆盖的CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已经批量交付，并已布局PVD、CVD、ECP、键合和量检测等设备。中微公司在先进封装领域的设备覆盖度将做到70%以上。

在先进逻辑产品的布局方面，中微公司表示，最近两年公司在先进逻辑领域投入大量资源并推出多款薄膜设备，针对先进工艺的PVD、PECVD、ALD、EPI等多款新设备均在多个客户验证中，在薄膜产品的覆盖率大幅提升，将充分受益于逻辑客户的持续扩产。

针对投资者提及的“公司下一代超高深宽比产品的进展如何？如何看待中微公司的产品在客户下一代产线的份额？”

中微公司表示，公司所开发的拥有完全自主知识产权的60:1高深宽比刻蚀设备已经成为客户首选，累计装机数量超过300个反应腔，Uptime超过90%。公司的下一代超高深宽比刻蚀设备在性能、生产效率和稳定性方面全面升级，目前已进入客户端验证。

去年薄膜沉积设备收入呈爆发式增长

2025年，中微公司营收达123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润为21.11亿元，同比增长30.69%。同期，该公司研发投入为37.44亿元，同比增长52.65%；2025年研发投入占公司营收比例30.23%，远高于科创板上市公司平均研发投入10%-15%的水平。

中微公司在其2025年年报表示，上述业绩增长主要系公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

其2025年度营收分产品看，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长35.12%；薄膜沉积设备销售约5.06亿元，同比增长224.23%；截至2025年底，中微公司MOCVD设备累计出货超600腔，micro-led用新型MOCVD设备累计订单超1亿元。

中微公司董事长、总经理尹志尧在公司2025年年报致辞中表示，“一个半导体设备公司如果只开发刻蚀设备而没有薄膜设备，其发展空间会受到限制。所以近年来各类薄膜沉积设备的开发和导入市场成为中微公司进一步发展聚焦的重点。2025年我们的薄膜设备销售迎来爆发式增长，营收同比大幅增长224.23%，成为公司业绩增长的重要新引擎。”

外延收购迈向“集团化”和“平台化”

中微公司最早于2025年12月底披露将发起对杭州众芯硅工贸有限公司（下称：“杭州众硅”）的收购，拟以15.76亿元购买杭州众硅64.69%股权，并募集配套资金。

中微公司于今年3月30日晚间披露详尽的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买杭州众硅（草案）》（下称：《草案》）。

上述《草案》显示，杭州众硅主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案。其是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，已切入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商，产品性能和技术指标已接近国际先进水平。

中微公司在《草案》中提到，当前，我国半导体产业发展面临复杂的外部环境。在部分国家采取贸易与技术限制措施的背景下，国内先进存储芯片制造、晶圆代工等领域的扩产计划及技术升级节奏受到一定程度影响。

在此形势下，培育具备成套工艺设备解决方案供给能力的本土半导体设备龙头供应商，对增强供应链的自主可控能力，保障下游制造厂商的产能建设与产品技术迭代具有重要意义。

通过本次交易，不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，同时标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。

中微公司亦在投资者调研中披露道，目前杭州众硅在多家先进存储和多家逻辑客户的12寸CMP设备已有批量订单。

中微公司未来五年的战略是通过外延收购和内生研发覆盖超过60%的半导体前道设备品类，包括刻蚀、薄膜、湿法及量检测设备等。在先进封装领域，中微公司也将覆盖超过70%的设备品类。