转自：证券日报网

    本报记者 曹卫新

    4月17日，半导体封测龙头通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布2025年年报。报告期内，公司实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归属于上市公司股东的净利润12.19亿元，同比增长79.86%；经营活动产生的现金流量净额69.66亿元，同比增长79.66%。

    作为国内领先的集成电路封装测试服务商，通富微电为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2025年12月31日，公司累计国内外专利申请达1779件。其中，发明专利占比约70%，授权专利总量突破800项，形成了涵盖传统封装和先进封装的全方位知识产权保护网络。

    年报显示，2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。与传统周期复苏不同，本轮行业上行核心由人工智能、高性能计算及数据中心建设需求强势拉动。其中，AI算力需求呈爆发式增长，推动逻辑芯片、存储芯片等核心品类需求持续旺盛，带动封测环节产能利用率与产品结构同步优化。

    在AI算力爆发式增长的背景下，通富微电快速打开市场，获得行业高度认可，实现业绩稳步增长，展现了在高性能产品封装领域的技术实力和市场竞争力。

    值得一提的是，2025年通富微电大客户Advanced Micro Devices，Inc.（以下简称“AMD”）实现营收346亿美元，同比增长34%，创历史纪录。大客户业务的持续向好与快速增长，为公司整体营收规模提供了坚实支撑与稳定保障。

    年报显示，通过并购，通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。2025年，双方协同发力，重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设，为业务发展提供核心支撑。

    众和昆仑（北京）资产管理有限公司董事长柏文喜对《证券日报》记者表示：“通富微电正处于技术能力、客户结构、产能布局三重优化的关键期，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充相关产能，同时积极布局Chiplet、2D+等先进封装技术，形成了差异化竞争优势。在AI算力发展红利下，公司有望在未来3年至5年实现市场份额与盈利质量的同步提升。”

    4月9日，通富微电披露2026年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），计划募集不超过42.2亿元（含本数）资金，扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示：“42亿元定增扩产布局汽车电子、存储芯片等高景气新赛道，是公司拓展长期成长边界的关键措施。汽车电子和存储芯片都是未来半导体行业的高增长赛道，车规级芯片封测的技术门槛和认证周期都较长，公司提前布局相关产能，可在行业需求爆发前抢占先发优势；而存储芯片尤其是HBM高带宽存储的封测需求同样处于快速增长阶段，扩大相关产能能够和公司现有的AI封测业务形成协同效应，进一步完善高端产品布局。”

（编辑 才山丹）