这一思路被称为“手机集群计算”。 研究团队不再将旧智能手机视为报废的消费电子，而是把它们拆解至用于计算的核心——主板，其中集成了处理器、内存和存储。 屏幕、电池、机身、摄像头等与手机形态相关的部件全部拆除，随后将主板按集群形式重新封装并部署为通用计算平台。 Google和加州大学圣地亚哥分校目前正在建设一座由2，000块Pixel手机主板组成的数据中心，预计将在2026年秋季上线运行。
在AI浪潮推动下，全球算力需求正呈现前所未有的指数级攀升，处理和存储芯片是支撑这一算力的核心硬件基础。 有行业机构预计，仅今年AI产业在基础设施上的投入就将超过1万亿美元。 与之相对，半导体制造是高度复杂且极度耗能的工业流程，其温室气体排放预计在2030年达到2.77亿吨二氧化碳当量。
另一方面，大量仍具备完好处理器的手机却源源不断被丢进垃圾填埋场。 根据WEEE论坛的数据，仅2022年就有超过50亿部手机被丢弃。 研究团队以2022年前后上市的旗舰手机为样本，假定每部手机系统级芯片的持续算力功耗约为3.2瓦，并将这一数值应用于上述50亿部废弃手机，得出约16吉瓦的理论在役算力被抛弃在垃圾堆中。 即便只考虑其中一半处理器仍然可用，也仍能提供约8吉瓦的潜在算力。 作为对比，全球规划中的大型数据中心项目之一——Meta的Hyperion多园区计划，其目标总算力也在5吉瓦左右。
这一对比凸显了矛盾：科技行业正计划为新算力芯片支付巨额成本并承受巨大的碳排放，却在同时丢弃已经存在的计算资源。 当然，上述废弃算力数据仍属理论估算，实际情况更为复杂多元。 即便如此，如果能够有效回收并利用其中一小部分算力资源，整体计算行业的碳足迹也有可能出现实质性的缩减。
Google与加州大学圣地亚哥分校的合作尝试正是对此问题的回应，至少从一个较小的样本开始行动。 该项目重点针对所谓的“隐含碳排放”，即写入硬件制造全过程中的排放负债，在设备通电前就已经产生的碳排放。 通过重新部署那些已经完成制造、隐含碳排放成本已被“结算”的处理器，项目希望在不再增加一套服务器制造排放的前提下，获得相当于一台服务器的算力。
从技术路径看，旧手机并不能直接整机塞入机架就充当服务器。 首先需要对手机进行拆解，仅保留承载计算核心功能的主板。 研究指出，仅主板本身就约占手机整体隐含碳排放的40%。 虽然移除屏幕、电池等部件意味着部分隐含碳排放仍然被浪费，但从循环利用角度看，成功回收主板仍然是巨大的环保收益。
硬件拆解之后，软件层面的改造是关键一步。 Android本身建立在Linux之上，但其面向移动端的用户空间是为消费者设备而设计，并不适合云端负载。 因此研究人员将原有Android用户空间替换为通用Linux发行版，从而获得更易编程的环境，并让整个主板集群的行为更接近传统计算基础设施。 操作系统更新也移除了部分在个人手机上必需、但在云端环境中并非必要的安全保护机制。 改造完成后，主板在逻辑上已成为一台小型、高效的Linux服务器。
那么，从性能角度看，手机处理器能否与云端服务器算力放在同一讨论维度？ Google给出的技术论证比许多人预期更乐观。 公司方面表示，现代智能手机大核在单线程性能上可以达到甚至超越当前多核数据中心服务器的单核表现。 在内部对比测试中，Google以一部2023年的Pixel Fold手机与一台ASUS RS720A‑E11数据中心服务器进行SPEC基准测试，结果显示Pixel的大核在多项测试场景下优于该服务器的基线数据中心核心。
当然，这并不意味着“一部手机就等于一台服务器”。 正常服务器通常具备远多于手机的核心数量、更大的内存空间、更高的带宽、更丰富的I/O通道，以及面向数据中心全天候运行设计的企业级管理与硬件冗余能力。 相比之下，一部智能手机往往只有几颗异构CPU核心以及约8至12GB内存。 因此要实现有效利用，关键在于找到能在这些资源约束范围内运行或可被干净拆分至大量小节点上的负载类型。
加州大学圣地亚哥分校目前的优先应用方向是教学与科研计算。 根据Google的评估，一套由20部手机组成的中型集群，就可以支撑一个超过75名学生的课程峰值作业提交需求，并在批改延迟方面优于默认的AWS后端。 如果将规模扩展至Google计划在2026年秋季部署的2，000部手机，校方预计可同时支持约100门此类课程。 Google将该部署描述为在传统成本的一小部分条件下，提供相当于约50台服务器的算力。
目前，该项目仍然处在早期阶段，存在许多已知和未知的技术与工程难题有待解决。 可靠性就是其中一个重要未知数：消费级手机从未被设计为在数据中心环境下“满负载、全年无休”运行多年。 这一项目明确被定位为“基于智能手机的大规模计算试验台”，用于观察消费级硬件在持续高负载下的表现。 没有人确切知道一整机架由手机主板构成的计算节点在长期连续运行时的故障率，但找出答案正是该实验的一部分。
除了芯片本身，还有大量围绕“硅之外”的现实问题亟待验证。 例如如何在规模化条件下安全拆解手机并去除电池等不适合数据中心环境的部件，如何控制人工成本与流程复杂度，使整套回收管线在经济上具备可扩展性，而不仅仅停留在研究样板阶段。 这些看似“不光鲜”的摩擦因素，将最终决定这一构想是否有机会成为真正的基础设施形态。 随着该数据中心在今年秋季正式上线运营，业界也有望获得更多关于这一低碳算力尝试能否在现实世界落地的答案。