像是Google和微软这样的超大规模数据中心运营商需要 HBM 系列高带宽内存芯片用于生产人工智能加速卡,如果没有足够的内存芯片那么Google就没法生产更多其定制的 TPU 加速器。
报道称微软高管近日到访 SK 海力士总部以商讨新的以内存产品为重点的长期协议,然而 SK 海力士似乎保持着强势地位,称在微软提出的条件下供应内存产品困难重重,微软高管愤怒离席。
不过微软的这些轶事与Google相比似乎微不足道,因为Google为了惩罚采购主管直接将其解雇,理由是这名采购主管缺乏远见没有提前与内存芯片供应商签署协议,对此负有个人责任。
目前的传闻是Google、微软、Meta 等大型科技公司提出的条件都是接受任何价格但需要下达不设供应上限的内存相关订单,不过 SK 海力士和美光对增加 HBM 芯片供应量的请求做出明确的不可能答复。
苹果也同样受到内存芯片供应问题的影响,苹果与主要内存芯片供应商的长期协议也将在明年 1 月到期,到时候苹果也需要为 LPDDR5X 内存芯片支付高达 230% 的溢价,相关产品的价格可能也会跟着涨价。